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  小型工廠SMT工藝解決方案  
  2008-9-28 13:07:29 來源: 銷售部  
     
    現根據PCB大小為10×15cm,含0805、1206共38只及貼片IC一只為基礎設定貼片方案,以20只插件元件為THT工藝。以日產5K為生產數量初步設定以下方案。電子生產廠完成電子產品全套的生產、裝配,一般由SMT工藝與傳統的THT插件工藝配合組成,建議采用SMT工藝結合傳統的THT工藝的方式進行現階段生產,以下為半自動配合全自動工藝的說明。(以表面貼裝工藝為主)
   
    一、小工廠SMT生產工藝建議 
    1. 建議元件組裝方式:
    1)單面錫漿焊接: 說明:單面焊接與雙面焊接在生產工序上基本一致.所以在工藝的選備、設備的配置以人員的排位上基本一樣.在實際生產操作上,都是先焊接A面,然后重復相同的工序,在印錫工序與回流焊接機的設置作相對的調整,以焊接B面。
    二、SMT設備配置
    A.印錫部分:
    1) .手動印刷機1臺
    2) .刮刀(錫漿攪拌刀)1把
    3) .鋼網(按貴公司產品定制)
    4) .錫漿(貼片膠)
    注:雙面焊接時,印刷機上需增加定位板,焊料可采用同樣熔點的錫漿。
   
    B.貼片部分:
    1) .人工貼片筆10臺
    人工貼片一般速度為每人1個/2-3秒,內地可設計3秒放置一個元件。
    2) .料架20個
    3) .平臺生產線1條
    由于可能雙面焊接,所以必須有導軌。
    注:貼片部分可選用全自動貼片機一臺(0.20秒/個)
    C.焊接部分:
    1) .熱風回流焊接機1臺.
    四、SMT工藝流程
   
    開始--->A面印刷錫漿--->A面貼裝SMD元件--->元件位較正QC--->回流焊接機焊接--->外觀檢測補焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外觀檢測補焊QC--->
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