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無鉛認證標志
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氮氣保護裝置?捎行Х乐孤沣~和共晶焊料氧化,大幅提高潤濕性和流動性,確保焊點的可靠性。 伺服馬達驅動助焊劑噴霧系統:噴霧速度自動隨PCB寬度及運輸速度進行調節,確保任何時候噴霧的均勻性。 錫爐進出及升降均采用馬達驅動系統,配備多個傳感器互鎖裝置,防止誤操作損傷機器。
特點
  • 流線型設計,外形美觀;
  • 進口精密機械式噴霧系統,可隨運輸速度及PCB寬度自動調節噴頭移動速度,從而可得最佳噴涂效果;
  • 采用全密封式助焊劑微壓輸送系統,且流量可顯示;
  • 錫爐采用最新的歐美技術,從而更適合無鉛焊接工藝;
  • 溫度補償系統及冷卻系統可方便的控制無鉛焊接工藝;
  • 兩個加長預熱區,預熱鬧曲線平穩,保證PCB均勻受熱,不變形;
  • PCB運輸速度及運輸寬度可通過電腦自動調節;
  • 錫爐進出及升降均采用電控。(選配項)

技術參數

PCB寬度

Max.350mm

PCB運輸高度

Max.100mm

PCB運輸方向

L→R(R→L option)
PCB運輸速度 0-1.8m/min
運輸導軌傾角 4-6°

預熱區長度

1800mm(2×900mm)
預熱區數量 2

預熱區溫度

室溫-250℃
預熱功率 15KW
熱補償功率 2KW
適用焊料類型 無鉛焊料/普通焊料
錫爐容錫量 380kg

錫爐溫度

室溫-300℃
錫爐功率 12KW
控溫方式 P.I.D
助焊劑容量 Approx.20L
助焊劑流量 10-100ml/min
冷氣發生系統 -10℃~ -20℃
壓力 7-10kg/cm2
氣量 800L/min
噴頭移動方式 氣缸/步送電機

電源

5線3相 380V(220V 可選)

啟動功率

Max.30KW

正常運行功率

Approx.12KW
氣源 7-10kg/cm2,900L/min(加冷卻)

重量

Approx.950kg

外形尺寸(L×W×H)

4300×1250×1620(mm)
選項配置

氮氣裝置
氮氣焊接可以有效防止銅箔和共晶焊料氧化,提高焊料的浸潤性和流動性,確保了焊點的可靠性并節約生產成本

自動加錫裝置
自動加錫裝置能自動對錫爐中的液面高度進行調整,確保焊接質量
外置式噴霧裝置 可與波峰焊設備進行在線接駁,實現全自動化生產


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